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  针对生益S1000-2材料耐热性能试验报告           
针对生益S1000-2材料耐热性能试验报告
作者:佚名 文章来源:不详 更新时间:2008-11-7 0:29:37

一、 前言:
针对高TG板料爆板问题,生益人员已在2008年5月23日排专人现场跟进过,并回复了报告<<关于S1170和S1000-2耐热性能考察情况回复>>,跟进结果两种材料都为OK,可以批量生产。为进一部证实材料是否可以在本厂大批量生产,且现场跟进本厂压合是否在客观条件下能满足公司需求。

二、 试验条件:
  
排版时间 温度 湿度
2008年6月29日 12:30 22℃ 56%


使用高TG参数压合
区间号码 设定面压 设定液压力 设定温度(℃) 区间时间(MIN)
01 1.4 39 140 5
02 1.8 50 160 10
03 2.2 61 180 10
04 2.6 72 190 5
05 2.9 80 190 15
06 3.6 100 200 15
07 3.6 100 200 55
08 3.6 100 200 45
09 2.9 80 140 20
10 2.2 61 60 10
共10段 最高3.6 最高100 最高200 共计190MIN

三、 生益工艺人员试板与本公司工艺人员试板条件对比:
试验项目 生益人员跟进条件 1跟进条件 结果
跟进型号 11 22 型号不相同
压合使用P片含胶量 R2116含胶量52%
R1506含胶量 45% R2116含胶量52%
R1506含胶量 45% P片和含水量胶量相同
PCB压板结构 12UM+(2116*1)+0.151/1+(1506*1)+0.15 1/1+(1506*1)+0.151/1+(1506*1)+0.15 1/1+(2116*1)+12UM H+(2116*1)+0.2H/H+(1506*1)+0.15 H/H+(1506*1)+0.15 H/H+(1506*1)+0.2 H/H+(2116*1)+H P片使用相同,板芯不同
层压方式 采用高TG程序,在同一开口各压5PNL的板材 采用高TG程序,在同一开口各压10PNL的板材 高TG压合程序相同
耐热性测试方法 在层压板蚀刻外层铜后,锣出以下单元样品,在150度烘干1小时,然后根据IPC-TM-650的热应力测试标准对样品进行耐热性测试. 层压板后,到剪板机上裁一角,将外层铜箔蚀刻掉,不用做任何处理,直接做炸板试验. 条件不同
板材热应力测试条件 ①,288度/10S/3次/浸锡,上锡结果OK ①,288度/10S/3次/浸锡,上锡结果OK
②,288度/20S/1次/浸锡,上锡结果OK 第一种方法相同,增加第二种方法上锡试验OK


四、 总结:
   1,可以小批量生产。
2,针对S1000-2材料,先试验R2116含胶量52%和R1506含胶量45%可以批量生产,其它类性暂不可使用。
3,使用S1000-2材料,必须使用配套S1000-2的P片。
4,压合时,使用高TG参数生产。

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